Издательство: Бином. Лаборатория знаний, 2014
Иллюстратор: Инфантэ С., Новак Н. А.
Редактор: Копылов Б. И.
Переплёт: Твердый переплет, 277 страниц
Категория: Химические науки
ISBN: 978-5-94774-904-5
Тираж: 1000
Формат: 225x145x18 мм, 388 г
🔖 Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями.Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.