Издательство: Инфра-Инженерия, 2020
Переплёт: Твердый переплет, 300 страниц
Категория: Радиоэлектроника. Связь
ISBN: 978-5-9729-0460-0
Тираж: 3000
Формат: 218x155x20 мм, 484 г
📕 Рассмотрены особенности изготовления гибридных интегральных схем: диэлектрическая подложка на основе низкотемпературной керамики, подвесные активные элементы, толстоплёночные пассивные элементы. Уделено внимание технологии и компоновке элементов. Приводятся конкретные примеры из производства гибридных интегральных схем. Изложены технические приёмы и оборудование монтажа навесных элементов.
Для студентов, обучающихся по специальности 11.00.00 "Электроника, радиотехника и системы связи", а также инженеров, занятых проектированием и обслуживанием электронных приборов.