Издательство: Инфра-Инженерия, 2023
Переплёт: Твердый переплет, 244 страницы
Категория: Электротехника. Электроника
ISBN: 978-5-9729-1232-2
Формат: 218x151x17 мм, 408 г
🔖 Изложены вопросы технологии производства интегральных микросхем. Основное внимание уделено вопросам формирования структуры полупроводниковых микросхем. Рассмотрена технология получения тонких пленок в гибридных интегральных схемах.
Для студентов, обучающихся по направлению подготовки 11.03.03 "Конструирование и технология электронных средств", профиль "Конструирование и технология электронных средств".