📙 Научная проблема, которая решается в данной работе, заключается в устаревшем методологическом подходе к проектированию и производству тонкопленочных МСБ, который сдерживает рост их плотности упаковки. В книге изложены основные вопросы проектирования и технологии микросборок с топологическими размерами 10–50 мкм. Разработана теория тонкоплёночного резистора. Рассмотрены конструкции и способы изготовления тонкоплёночных резисторов, а также ряд конструктивно-технологических вариантов многоуровневых плат. Приведены методы и алгоритмы проектирования топологии плат микросборок и расчета тонкоплёночных элементов. Основные теоретические положения подтверждены экспериментальными исследованиями. Книга предназначена для широкого круга научных и инженерно-технических работников, занимающихся исследованиями, проектированием и разработкой технологий интегральных схем, в частности, тонкоплёночных микросборок. Также издание может быть полезно студентам, магистрантам, аспирантам и преподавателям вузов, которые изучают или преподают родственные дисциплины.