Преимущества монтажа компонентов в углубления подложки платы ГИС СВЧ

🔖 В данном сборнике представлена подборка статей по тематике совершенствования конструкции и технологии изготовления гибридных интегральных схем (ГИС)СВЧ-диапазона, путем расположения кристаллов компонентов (транзисторов, микросхем, конденсаторов)в углублениях выполненных в поверхности диэлектрической подложки платы ГИС СВЧ-диапазона. Применение разработанной конструкции и технология изготовления позволяют улучшить электрические, массогабаритные и тепловые характеристики схем. Полученные результаты опробованы в серийном производстве и внедрены при массовом выпуске изделии.