Обложка книги Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат, Г. В. Мылов, А. М. Медведев, П. В. Семенов  
Поделись книгой!
 
рейтинг книги Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

2016
Переплёт: Мягкая обложка, 202 страницы
Категория: Книги
ISBN: 978-5-9912-0552-8
Тираж: 500

Где найти книгу?

📒 Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.


Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.
Мнения