Обложка книги Обзоры по электронной технике. Серия 1. Электроника СВЧ. Выпуск 15 (1672). Физико-механические свойства клеев, применяемых для сборки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридно-интегральных микросхем, Яковлев Г.А.  
Поделись книгой!
 
1991
Переплёт: Мягкая обложка, 61 страница
Категория: Книги
ISBN: Л-25012020-245
Букинистическое издание

Где найти книгу?

📒 Обзор посвящен исследованию физико-механических свойств полимерных диэлектрических и электропроводящих клеев, применяемых для сборки полупроводниковых приборов, интегральных и гибридно-интегральных микросхем.
Мнения