Издательство: Бином. Лаборатория знаний, 2009
Редактор: Юрий Чаплыгин
Переплёт: Твердый переплет, 424 страницы
Серия: Электроника
Категория: Учебная литература
ISBN: 978-5-94774-585-6, 978-5-94774-583-2
Тираж: 1000
📖 Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области