Издательство: Высшая школа, 1984
Переплёт: Твердый переплет, 288 страниц
Серия: Учебное пособие для вузов
Категория: Букинистика
Тираж: 23000
📙 В книге дан анализ технологических процессов производства полупроводниковых приборов; рассмотрены вопросы создания омических контактов, защиты и стабилизации поверхности, особенности технологии конкретных типов и групп полупроводниковых приборов, их конструкции; изложены методы контроля технологических процессов и связь их параметров с выходными характеристиками приборов.